均勻性是磁控濺射真空涂層機鍍膜的重要指標。因此，研究影響磁控濺射均勻性的因素，可以好地實(shí)現磁控濺射均勻涂層。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，磁控濺射就是在正交電磁場(chǎng)中，封閉的磁場(chǎng)束縛電子圍繞靶面進(jìn)行螺旋運動(dòng)，在運動(dòng)過(guò)程中不斷撞擊工作氣體，氬氣電離出大量氬離子。氬離子在電場(chǎng)作用下加速對靶材的轟擊，濺射靶原子離子(或分子)沉積在基板上形成薄膜。因此，要實(shí)現均勻涂層，需要均勻濺射靶原子離子（或分子），這就要求氬離子均勻轟擊靶材。

      由于氬離子在電場(chǎng)作用下加速對靶材的轟擊，因此要求電場(chǎng)均勻。氬離子來(lái)源于受封閉磁場(chǎng)束縛的電子在運動(dòng)中不斷撞擊，這就要求磁場(chǎng)和氬分布均勻。但在實(shí)際的磁控濺射裝置中，這些因素很難全均勻，因此需要研究其不均勻性對成膜均勻性的影響。事實(shí)上，影響成膜均勻性的主要因素是磁場(chǎng)的均勻性和工作氣體的均勻性。大磁場(chǎng)位置膜厚，相反膜薄，磁場(chǎng)方向也是影響均勻性的重要因素。在氣壓方面，在一定的氣壓條件下，氣壓較大的位置膜厚，反之亦然。